५०००F अल्ट्राक्यापेसिटर प्रविधि

हाल, सुपरक्यापेसिटर उद्योगमा सेलको अधिकतम क्यापेसिटन्स केवल 3000F छ, र सकारात्मक र नकारात्मक इलेक्ट्रोडहरूमा सक्रिय कार्बनको विशिष्ट सतह क्षेत्र प्रभावकारी रूपमा प्रयोग हुनबाट टाढा भएकोले, हालको प्रभावकारी उपयोग दर लगभग 10% मात्र छ। यदि ऊर्जा घनत्व अवरोध र अल्ट्राक्यापेसिटरहरूको सीमितताहरू तोडिएको छ भने, सामग्री संरचना, ठोस-तरल इन्टरफेस, र इलेक्ट्रोकेमिकल प्रणालीबाट केही आधारभूत आविष्कारहरू र समायोजनहरू गर्नुपर्छ।

GMCC ले बहु-आयोनिक व्यापक प्राविधिक अनुकूलन गरेको छ, जसमा आणविक/आयोनिक स्केल, सामग्री माइक्रो र न्यानो संरचना स्केल, सामग्री माइक्रो ठोस-तरल इन्टरफेस स्केल, सामग्री कण स्केल, उच्च-क्षमता इलेक्ट्रोकेमिकल प्रणाली विकास, कोशिका संरचना डिजाइन, आदि समावेश छन्। पहिलो, कार्बन सामग्रीको छिद्र संरचना र सतह विशेषताहरूको गहिरो विश्लेषण र अनुकूलन गरिएको छ, र कार्बन सामग्री विशेष रूपमा एक अन्तर-भेदक पदानुक्रमित छिद्रपूर्ण संरचना (माइक्रोपोर, मेसोपोर र म्याक्रोपोरहरू पारस्परिक रूपमा अबाधित छन्) संग डिजाइन गरिएको छ। दोस्रो, आयन आकार, आयन गतिविधि, सोल्भेशन प्रभाव, इलेक्ट्रोलाइटको चिपचिपाहट जस्ता प्रमुख सूचकहरूलाई व्यापक रूपमा विचार गरिएको छ। सामग्री/इलेक्ट्रोलाइट ठोस-तरल इन्टरफेसको मिल्दो अध्ययनको आधारमा, सक्रिय कार्बनको विशिष्ट सतह क्षेत्र पूर्ण रूपमा अधिकतम हदसम्म प्रयोग गरिन्छ, र सतह सोसिएको चार्जको मात्रा र क्षमतामा धेरै सुधार हुन्छ। तेस्रो, विशेष विभाजक कम्पोजिट फाइबर सामग्रीबाट बनेको छ, र यसमा उच्च शक्ति, उच्च छिद्र र उच्च तरल अवशोषण क्षमताको विशेषताहरू छन्। त्यसपछि इलेक्ट्रोडको कम्प्याक्शन घनत्वलाई धेरै सुधार गर्न गैर-प्रदूषणकारी सुख्खा इलेक्ट्रोड प्रक्रिया अपनाइन्छ। यसैबीच, यसले कोषलाई राम्रो कम्पन प्रतिरोध र जीवन प्रदर्शन पनि बनाउँछ, र टाँसिने फाइब्रोसिस प्रक्रियाले सामग्री कणहरूको सतहमा टाँसिन्छ र हावा चल्छ जसले "पिंजरा" संरचना बनाउँछ, जसले इलेक्ट्रोलाइटको सोखना र आयनहरूको प्रसारणलाई सहज बनाउँछ। अन्तमा GMCC ले अल-ट्याब, अल-लेजर वेल्डिंग प्रविधि प्रक्रिया अपनाउँछ, र प्राप्त सेल कम ओमिक सम्पर्क प्रतिरोध र उत्कृष्ट कम्पन प्रतिरोधको साथ धातुकर्म हार्ड-जडित संरचना हो, जसले अटोमोटिभ ग्रेड AECQ200 मानकको आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ।